电子束 - 高村电子

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（报告出品方/作者：安信证券，郭倩倩、马良、胡园园）1.半导体工艺控制设备：芯片良率的关键，千种零部件技术壁垒高半导体工艺控制设备对芯片良率至关重要，随着制程微缩需求倍增。主流半导体制程正从 28/14nm 向 10/7/5/3nm 发展，三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。 28

（报告出品方/作者：安信证券，郭倩倩、马良、胡园园）1.半导体工艺控制设备：芯片良率的关键，千种零部件技术壁垒高半导体工艺控制设备对芯片良率至关重要，随着制程微缩需求倍增。主流半导体制程正从 28/14nm 向 10/7/5/3nm 发展，三维 FinFET 晶体管、3D NA...

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